Základní materiály

Pro výrobu plošných spojů používáme následující základní materiály:

DE104, IS 400, IS620, IS410, PCL370HR, Tloušťka mědi [µm]: 9, 12 ,18, 35, 70, 105, 140, 210, 400 

AD 250, 350, 450, 600  pim low, 25N,  TC600, CLTE-AT, Diclad 880

4003, 4350, 3010,Duroid 5880

se skladbou 1,57 mm Al podložka + 0,075 mm dielektrikum + 70µm Cu  

Cu 18µm nebo 35µm, kapton 50µm, v případě jednostranných DPS ještě 25µm lepidlo mezi kaptonem a Cu folií)

Při použití standardních základních materiálů (DE104, IS 400) máme možnost nabídnout tloušťku Cu folie od 9µm do 400µm a počet vrstev u vícevrstvých DPS až 12.

Close Menu