https://www.pcb-benesov.cz/cz/kontaktujte-nas-poptavky-a-objednavky daily 0.75 2026-03-02 https://www.pcb-benesov.cz/cz/obchodni-podminky daily 0.75 2021-04-08 https://www.pcb-benesov.cz/cz/firemni-udaje daily 0.75 2021-04-08 https://www.pcb-benesov.cz/tabulka-vodie-a-izolan-mezery daily 0.75 2021-04-11 https://www.pcb-benesov.cz/cz/certifikaty daily 0.75 2024-12-18 https://www.pcb-benesov.cz/cz/kontaktujte-nas-poptavky-a-objednavky-jot daily 0.75 2021-06-28 https://www.pcb-benesov.cz/cz/technologie-1 daily 0.75 2021-08-17 https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1617962645972-X8PJJPPG87K6RU997IYL/Color_A2AF9F.jpg Technologie (Video gelb) - ISOLA DE104, IS 400, IS620, IS410, PCL370HR Tloušťka mědi [µm]: 9, 12 ,18, 35, 70, 105, 140, 210, 400 https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1617962690457-IEMM7JPMJBSZH5AY0HJB/Color_A2AF9F.jpg Technologie (Video gelb) - ROGERS 4003, 4350, 3010, Duroid 5880 https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1617962674894-JEQVW5FSAX8LGI9BTSP3/Color_A2AF9F.jpg Technologie (Video gelb) - ARLON AD 250, 350, 450, 600 pim low, 25N, TC600, CLTE-AT, Diclad 880 https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1617962709869-X5YV8TI234WL4KSRKIXN/Color_A2AF9F.jpg Technologie (Video gelb) - THERMAL CLAD se skladbou 1,57 mm Al podložka + 0,075 mm dielektrikum + 70µm Cu https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1617962762353-SHDY4M6GFK7SN2S3U4IM/Color_A2AF9F.jpg Technologie (Video gelb) - FLEXIBILNI MATERIALY PYRALUX Cu 18µm nebo 35µm, kapton 50µm, v případě jednostranných DPS ještě 25µm lepidlo mezi kaptonem a Cu folií) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1617993085494-IUPA8E7DKW5YUKFWSRB5/PCB+Benesov-printed-curcuit-board-pokoveni_cu.jpg Technologie (Video gelb) - Pokovení Cu Pokovení galvanickou mědí Pokovení galvanickou mědí probíhá v automatické vertikální lince, která se skládá ze dvou částí. V první probíhá pokovení 3-5 µm na celé DPS včetně vrtaných otvorů. V druhé části linky se galvanicky vylučuje měď pouze na vytvořený motiv DPS včetně otvorů. Vrstva vyloučené mědi je 20 µm. Celkové pokovení DPS je při standardním nastavení linky v průměru 25 µm, garantované minimální pokovení je 20 µm. Stejné parametry platí i pro slepé otvory. Linka je vybavena jak stejnosměrnými tak i reverzně pulsními zdroji. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1625088272993-K0XBMH19OJW3X54OXDSY/Tabulka+vodice+a+izolacni+mezery Technologie (Video gelb) - Vodiče a izolační mezery V závislosti na tloušťce základní mědi a na naší technologii kyselého a alkalického leptání vyrábime plošné spoje s minimálními šířemi vodičů a izolačních mezer dle následující tabulky. Pro konečnou šíři vodičů je potřeba odečíst od navržené šíře vodičů hodnotu podleptání (viz. technické podmínky). https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1617993701189-6NH9ZYIW1KQH9XRIX1Q9/PCB+Benesov_+zlacen%C3%AD.jpg Technologie (Video gelb) - Galvanické a imerzní zlacení Galvanické zlato Tato povrchová úprava je vhodná pro zlacení konektorů nebo dotykových plošek, u kterých je zapotřebí otěruvzdornost. Na měděný povrch spoje se vylučuje 4 µm galvanického niklu a na tuto vrstvu následně 1-2,5 µm tvrdého galvanického zlata. Požadované zlacené plošky musí mít mezi sebou vodivý kontakt a díky dvěma zdrojům v lince můžeme galvanicky vylučovat zlato i na odlišně velké plochy z jednotlivých stran DPS. Imerzní zlato Technologie chemického zlata spočívá v nanesení rovnoměrného povlaku niklu s obsahem fosforu v tloušťce 3-6 µm. Na tento povrch je vyloučena ochranná vrstva zlata o tloušťce minimálně 0,05 µm. Technologie dodávaná formou Atotech zaručuje bezproblémovou pájitelnost a vysokou kvalitu povrchové úpravy. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1617993777105-47GIHSZB4C2IOWOB8HIY/PCB+Benesov_imerzni_cin.jpg Technologie (Video gelb) - Imerzní cín Povrchová prava chemickým cínem spočívá ve vyloučení 0,8-1,2µm silného cínového povlaku na povrchu mědi. Tato technologie se vyznačuje přesným rozložením tloušťky cínu a je vhodná pro vícenásobné pájení a to i pro bezolovnatou pájku. Používáme osvědčenou technologii Stannatech 2000 firmy Atotech. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618051241547-V6I0T7C3C2P29IQJNKKE/PCB+Benesov_27.6.08_0452_organicky_povlak.jpg Technologie (Video gelb) - Organické povlaky (OSP) OSP (Organic Surface Protection) vytváří na upraveném měděném povrchu tenký film organických derivátů v tloušťce pouze 0,2 – 0,5 µm. Zachová dokonalou rovinnost povrchu, spolehlivě chrání měď před oxidací a vydrží 2x průchod reflow. Tato povrchová úprava je vhodná i pro pájení bez Pb, není energeticky náročná a je šetrnější k životnímu prostředí. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618051336379-GJU3SIC6XIKE358HFQU2/MecEtchBond-907x1024.jpg Technologie (Video gelb) - Povrchové předúpravy měděného povrchu MEB Vertikální linka MecEtchBond je určena na předúpravu měděného povrchu před následnými procesy. Linka zajišťuje perfektní adhezi nepájivé masky na mědi i fotorezistu při vytváření motivu. Principem je chemické odleptání 1µm mědi a vytvoření specificky zdrsněného povrchu. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618051398184-SZUPTNM53T14SBKI0W1C/PCB+Benesov_HAL.jpg Technologie (Video gelb) - HAL (Hot Air Levelling) Jedna z nejžádanějších povrchových úprav. Principem je dokonalé očištění měděných ploch, rovnoměrné nanesení tavidla a ponor v roztavené cínové lázni. Při vynořování se přebytečný cín odstraní ofukem horkovzdušným nožem. Výsledkem je vrstva cínu o tloušťce 5-20 µm. Používáme bezolovnatou pájku Balverzinn SN100CL o složení 0,7% Cu, 0,06 % Ni, 99,2 % Sn a obsahující malé množství germania pro snížení oxidace pájky. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618051473700-5EVUTCD3X856IU9BGB83/Sablony+laser.jpg Technologie (Video gelb) - Šablony a značení laserem Laserově řezané šablony a šablony leptané Pro výrobu laserem řezaných šablon používáme nerezový plech SUS 304 o síle od 0,1 mm do 0,2 mm, pevnosti v tahu 1130 N/mm2/min a tvrdosti 370 HV. Šablony o síle nad 0,2 mm nebo při požadavku zákazníka vyrábíme šablony technologií leptáním. Nabízíme materiály: CuSn6 (94% Cu, 6% Sn) nebo CuNi18Zn20 (Cu 62%, Ni 18%, Zn 20%) do tlouštěk až 0,25 mm. Laserové značení finálních spojů Špičkové značící zařízení od firmy Lintech je vybaveno CO2 laserovým paprskem a využívá se pro vypálení kódu do nepájivé masky hotového plošného spoje. Číselný kód je definován požadavkem zákazníka a umístěn s přesností ± 0,1 mm. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618051518890-L86JBLH8EAG4B6YNPQJT/Otvor-plneny-768x831.jpg Technologie (Video gelb) - Vyplňování otvorů Plugin pastou PP2795 Disponujeme novým zařízením na vyplňován průchozích otvorů. Do požadovaných již předem pokovených otvorů plošného spoje vyplňuje prokovy pod tlakem plugin pastou. Ta se dále tepelně vytvrdí a je chemicky i tepelně odolná. Prokovy jsou tak mimořádně stabilní. Používaná plugin pasta splňuje nejpřísnější kritéria pro nehořlavost (V0), je tepelně odolná pro pájení bezolovnatými pájkami a je certifikovaná UL. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618051551474-R7H24ZOFLIUD67VUJAAO/Laminace+v%C3%ADcevrstv%C3%BDch+spoj%C5%AF.jpg Technologie (Video gelb) - Laminace vícevrstvých spojů Pro slaminování jednotlivých vrstev při výrobě vícevrstvých spojů používáme dvouetážový laminační lis Lauffer vybavený vakuovou komorou a olejem vytápěnými plotnami. Řídící CNC systém umožňuje jak automatické tak i manuální nastavení teplotního, tlakového i časového profilu laminačního procesu. Standardně vyrábíme spoje do 12 vrstev. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618051068044-FBO4XRWMRUZIZRUE8B44/PCB+Benesov_rentgen_0720.jpg Technologie (Video gelb) - Automatická rentgenová registrace Automatické rentgenové zařízení pro registraci vnitřních vrstev vícevrstvých plošných spojů provádí vrtání zakládajících bodů pro založení do CNC vrtaček nebo fréz. Během registrace je provedena korekce jednotlivých vrstev a zároveň korekce zohledňující dilataci jednotlivých vrstev. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618054070554-MOAYA6IKCBAKTEMSZCFS/PCB+Benesov_vrtani_wide.jpg Technologie (Video gelb) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618054082869-F9JJAHH3BAIQL4DNXLYC/PCB+Benesov_vrtani_0222.jpg Technologie (Video gelb) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618054095755-DNRHWMNBO96QUDBIVWDG/PCB_vrtani_014.jpg Technologie (Video gelb) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618055683768-OR6Y634TGYPVX2OSF1DP/PCB+Benesov_Dr%C3%A1%C5%BEkov%C3%A1n%C3%AD_0300.jpg Technologie (Video gelb) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618055697682-8YEPTT1Z93OOZYLCYDPD/PCB+Benesov_Dr%C3%A1%C5%BEkov%C3%A1n%C3%AD_0347.jpg Technologie (Video gelb) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618055706904-42SPKCLX4HCOXACYSB98/PCB+Benesov_Dr%C3%A1%C5%BEkov%C3%A1n%C3%AD_0339.jpg Technologie (Video gelb) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618051094208-EEAPOSCVAPA0496AAR2O/PCB+Benesov_testery_0502.jpg Technologie (Video gelb) - Elektrické a optické testery Optický tester umožňuje porovnání motivu vnitřních vrstev s origiinální předlohou v Gerber datech. Zařízení lze využít i pro kontrolu filmových předloh. Elektrické testery ATG A5 pracují na principu “flying probes”, který zaručuje vysokou přesnot a spolu s využitím patentované metody “field measurement” i rychlost a 100%-ní spolehlivosti testování plošných spojů na zkraty a přerušení. S volitelným systémem “soft touch” u ATG A5S lze spolehlivě testovat i plošné spoje z tenkých a flexibilních materiálů od 0,15 mm. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618053583678-G5U7H4GGDWF80ZECDJ63/PCB_Benesov_direct-imaging_02_sq.jpg Technologie (Video gelb) - Direct Imaging - přímý osvit Přesnost, vysoké rozlišení a spolehlivost jsou vlastnostmi této moderní technologie přímého nanesení motivu na desky plošného spoje potažené fotoresistem nebo nepájivou maskou. Osvity pracují v novém klimatizovaném čistém prostoru s filtrovanou cirkulací vzduchu. Dosažená přesnost ± 9µm a opakovatelnost ±4µm jsou standardní parametry. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618053361808-T2196V3ZW5UUOEU5JBM5/PCB_Benesov_direct-imaging_01.jpg Technologie (Video gelb) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618053380017-PY3FYIEDPPP80YURAVVX/MIVA_PCB_Benesov_direct-imaging_02.jpg Technologie (Video gelb) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618053372968-2WA3MJMEEPOW6OTO2DBS/MIVA_PCB_Benesov_direct-imaging.jpg Technologie (Video gelb) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618144047319-FJ95SQ5EJ8V4AMM6NZFD/Camtec-1.jpg Technologie (Video gelb) - Optický tester CAMTEK Phoenix HDI Díky vysokému rozlišení kamery a LED osvětlení je tento tester schopen nalézt všechny druhy chyb v motivech na objektech od 30 µm. Maximální velikost panelu DPS: 762 x 660mm Maximální rychlost: 220 stran za hodinu Tloušťka DPS: 0,025 – 5mm Možnost kontroly všech typů Cu folií, pozlacených povrchů, filmových předloh, fotorezistu, teflonových, keramických a dalších nízkokontrastních materiálů. Zařízení jsme zakoupili s přídavným modulem pro přesné kontrolní 2D měření DPS https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618144252155-4WQMMQL8Y4F3K8DDEPU3/PCB+Benesov_Nep%C3%A1jiv%C3%A1+maska.jpg Technologie (Video gelb) - Nepájivá maska Standardní zelenou matnou nepájivou masku nanášíme na clonovacím zařízení MASS s automatickou regulací viskozity a teploty. Barevné nepájivé masky nanášíme technologií sítotisku. Dle požadavku dokážeme vyrobit plošný spoj s černou, červenou, modrou a bílou maskou. Používáme bílou masku, která je odolná proti zažloutnutí při tepelném namáhání. Tloušťka nepájivé masky se na ploškách pohybuje v průměru 20 µm a na hranách vodičů garantujeme minimálně 10 µm. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618144503975-JIDPCEITIAFK4V6IX4BF/PCB+Benesov_Potisk.jpg Technologie (Video gelb) - Potisk povrchu hotových spojů Potisk zelené nepájivé masky na povrchu hotových spojů provádíme potiskovým strojem řízeným výrobními daty ze sítě, anebo klasickým sítotiskem. Standardně používáme bílou barvu. V případě bílé nepájivé masky nebo požadavku zhotovíme potisk černou barvou. Minimální tloušťka čáry je 0,15 mm, minimální velikost písma 0,8 mm. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618144847344-D2677SXVTUBOI4RO1HTR/PCB+Benesov_impedance.jpg Technologie (Video gelb) - Řízená impedance Její mĕření a návrh layoutu Vyrábíme DPS s řizenou impedancí se standardní tolerancí ±10% a s návrhem mĕřícího kuponu. Navrhujeme i ovĕřujeme skladby plošných spojů pomocí moderních softwarových nástrojů. K vyrobeným spojům dodáváme protokol výsledků mĕření. https://www.pcb-benesov.cz/cz/kontaktujte-nas-poptavky-a-objednavky-1 daily 0.75 2021-10-15 https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1628193096386-ANZG6CTCJ2SAFCGHB4WO/Color_F5F4EF.png Kontakt, poptavky a objednavky (Copy) Pro další technické informace použijte formulář k stáhnutí (PDF), vyplňte a odešlete na: obchodni@pcb-benesov.cz https://www.pcb-benesov.cz/cz/technologie-2 daily 0.75 2021-10-15 https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1617962645972-X8PJJPPG87K6RU997IYL/Color_A2AF9F.jpg Technologie (Video grün) - ISOLA DE104, IS 400, IS620, IS410, PCL370HR Tloušťka mědi [µm]: 9, 12 ,18, 35, 70, 105, 140, 210, 400 https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1617962690457-IEMM7JPMJBSZH5AY0HJB/Color_A2AF9F.jpg Technologie (Video grün) - ROGERS 4003, 4350, 3010, Duroid 5880 https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1617962674894-JEQVW5FSAX8LGI9BTSP3/Color_A2AF9F.jpg Technologie (Video grün) - ARLON AD 250, 350, 450, 600 pim low, 25N, TC600, CLTE-AT, Diclad 880 https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1617962709869-X5YV8TI234WL4KSRKIXN/Color_A2AF9F.jpg Technologie (Video grün) - THERMAL CLAD se skladbou 1,57 mm Al podložka + 0,075 mm dielektrikum + 70µm Cu https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1617962762353-SHDY4M6GFK7SN2S3U4IM/Color_A2AF9F.jpg Technologie (Video grün) - FLEXIBILNI MATERIALY PYRALUX Cu 18µm nebo 35µm, kapton 50µm, v případě jednostranných DPS ještě 25µm lepidlo mezi kaptonem a Cu folií) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1617993085494-IUPA8E7DKW5YUKFWSRB5/PCB+Benesov-printed-curcuit-board-pokoveni_cu.jpg Technologie (Video grün) - Pokovení Cu Pokovení galvanickou mědí Pokovení galvanickou mědí probíhá v automatické vertikální lince, která se skládá ze dvou částí. V první probíhá pokovení 3-5 µm na celé DPS včetně vrtaných otvorů. V druhé části linky se galvanicky vylučuje měď pouze na vytvořený motiv DPS včetně otvorů. Vrstva vyloučené mědi je 20 µm. Celkové pokovení DPS je při standardním nastavení linky v průměru 25 µm, garantované minimální pokovení je 20 µm. Stejné parametry platí i pro slepé otvory. Linka je vybavena jak stejnosměrnými tak i reverzně pulsními zdroji. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1625088272993-K0XBMH19OJW3X54OXDSY/Tabulka+vodice+a+izolacni+mezery Technologie (Video grün) - Vodiče a izolační mezery V závislosti na tloušťce základní mědi a na naší technologii kyselého a alkalického leptání vyrábime plošné spoje s minimálními šířemi vodičů a izolačních mezer dle následující tabulky. Pro konečnou šíři vodičů je potřeba odečíst od navržené šíře vodičů hodnotu podleptání (viz. technické podmínky). https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1617993701189-6NH9ZYIW1KQH9XRIX1Q9/PCB+Benesov_+zlacen%C3%AD.jpg Technologie (Video grün) - Galvanické a imerzní zlacení Galvanické zlato Tato povrchová úprava je vhodná pro zlacení konektorů nebo dotykových plošek, u kterých je zapotřebí otěruvzdornost. Na měděný povrch spoje se vylučuje 4 µm galvanického niklu a na tuto vrstvu následně 1-2,5 µm tvrdého galvanického zlata. Požadované zlacené plošky musí mít mezi sebou vodivý kontakt a díky dvěma zdrojům v lince můžeme galvanicky vylučovat zlato i na odlišně velké plochy z jednotlivých stran DPS. Imerzní zlato Technologie chemického zlata spočívá v nanesení rovnoměrného povlaku niklu s obsahem fosforu v tloušťce 3-6 µm. Na tento povrch je vyloučena ochranná vrstva zlata o tloušťce minimálně 0,05 µm. Technologie dodávaná formou Atotech zaručuje bezproblémovou pájitelnost a vysokou kvalitu povrchové úpravy. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1617993777105-47GIHSZB4C2IOWOB8HIY/PCB+Benesov_imerzni_cin.jpg Technologie (Video grün) - Imerzní cín Povrchová prava chemickým cínem spočívá ve vyloučení 0,8-1,2µm silného cínového povlaku na povrchu mědi. Tato technologie se vyznačuje přesným rozložením tloušťky cínu a je vhodná pro vícenásobné pájení a to i pro bezolovnatou pájku. Používáme osvědčenou technologii Stannatech 2000 firmy Atotech. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618051241547-V6I0T7C3C2P29IQJNKKE/PCB+Benesov_27.6.08_0452_organicky_povlak.jpg Technologie (Video grün) - Organické povlaky (OSP) OSP (Organic Surface Protection) vytváří na upraveném měděném povrchu tenký film organických derivátů v tloušťce pouze 0,2 – 0,5 µm. Zachová dokonalou rovinnost povrchu, spolehlivě chrání měď před oxidací a vydrží 2x průchod reflow. Tato povrchová úprava je vhodná i pro pájení bez Pb, není energeticky náročná a je šetrnější k životnímu prostředí. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618051336379-GJU3SIC6XIKE358HFQU2/MecEtchBond-907x1024.jpg Technologie (Video grün) - Povrchové předúpravy měděného povrchu MEB Vertikální linka MecEtchBond je určena na předúpravu měděného povrchu před následnými procesy. Linka zajišťuje perfektní adhezi nepájivé masky na mědi i fotorezistu při vytváření motivu. Principem je chemické odleptání 1µm mědi a vytvoření specificky zdrsněného povrchu. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618051398184-SZUPTNM53T14SBKI0W1C/PCB+Benesov_HAL.jpg Technologie (Video grün) - HAL (Hot Air Levelling) Jedna z nejžádanějších povrchových úprav. Principem je dokonalé očištění měděných ploch, rovnoměrné nanesení tavidla a ponor v roztavené cínové lázni. Při vynořování se přebytečný cín odstraní ofukem horkovzdušným nožem. Výsledkem je vrstva cínu o tloušťce 5-20 µm. Používáme bezolovnatou pájku Balverzinn SN100CL o složení 0,7% Cu, 0,06 % Ni, 99,2 % Sn a obsahující malé množství germania pro snížení oxidace pájky. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618051473700-5EVUTCD3X856IU9BGB83/Sablony+laser.jpg Technologie (Video grün) - Šablony a značení laserem Laserově řezané šablony a šablony leptané Pro výrobu laserem řezaných šablon používáme nerezový plech SUS 304 o síle od 0,1 mm do 0,2 mm, pevnosti v tahu 1130 N/mm2/min a tvrdosti 370 HV. Šablony o síle nad 0,2 mm nebo při požadavku zákazníka vyrábíme šablony technologií leptáním. Nabízíme materiály: CuSn6 (94% Cu, 6% Sn) nebo CuNi18Zn20 (Cu 62%, Ni 18%, Zn 20%) do tlouštěk až 0,25 mm. Laserové značení finálních spojů Špičkové značící zařízení od firmy Lintech je vybaveno CO2 laserovým paprskem a využívá se pro vypálení kódu do nepájivé masky hotového plošného spoje. Číselný kód je definován požadavkem zákazníka a umístěn s přesností ± 0,1 mm. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618051518890-L86JBLH8EAG4B6YNPQJT/Otvor-plneny-768x831.jpg Technologie (Video grün) - Vyplňování otvorů Plugin pastou PP2795 Disponujeme novým zařízením na vyplňován průchozích otvorů. Do požadovaných již předem pokovených otvorů plošného spoje vyplňuje prokovy pod tlakem plugin pastou. Ta se dále tepelně vytvrdí a je chemicky i tepelně odolná. Prokovy jsou tak mimořádně stabilní. Používaná plugin pasta splňuje nejpřísnější kritéria pro nehořlavost (V0), je tepelně odolná pro pájení bezolovnatými pájkami a je certifikovaná UL. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618051551474-R7H24ZOFLIUD67VUJAAO/Laminace+v%C3%ADcevrstv%C3%BDch+spoj%C5%AF.jpg Technologie (Video grün) - Laminace vícevrstvých spojů Pro slaminování jednotlivých vrstev při výrobě vícevrstvých spojů používáme dvouetážový laminační lis Lauffer vybavený vakuovou komorou a olejem vytápěnými plotnami. Řídící CNC systém umožňuje jak automatické tak i manuální nastavení teplotního, tlakového i časového profilu laminačního procesu. Standardně vyrábíme spoje do 12 vrstev. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618051068044-FBO4XRWMRUZIZRUE8B44/PCB+Benesov_rentgen_0720.jpg Technologie (Video grün) - Automatická rentgenová registrace Automatické rentgenové zařízení pro registraci vnitřních vrstev vícevrstvých plošných spojů provádí vrtání zakládajících bodů pro založení do CNC vrtaček nebo fréz. Během registrace je provedena korekce jednotlivých vrstev a zároveň korekce zohledňující dilataci jednotlivých vrstev. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618054070554-MOAYA6IKCBAKTEMSZCFS/PCB+Benesov_vrtani_wide.jpg Technologie (Video grün) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618054082869-F9JJAHH3BAIQL4DNXLYC/PCB+Benesov_vrtani_0222.jpg Technologie (Video grün) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618054095755-DNRHWMNBO96QUDBIVWDG/PCB_vrtani_014.jpg Technologie (Video grün) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618055683768-OR6Y634TGYPVX2OSF1DP/PCB+Benesov_Dr%C3%A1%C5%BEkov%C3%A1n%C3%AD_0300.jpg Technologie (Video grün) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618055697682-8YEPTT1Z93OOZYLCYDPD/PCB+Benesov_Dr%C3%A1%C5%BEkov%C3%A1n%C3%AD_0347.jpg Technologie (Video grün) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618055706904-42SPKCLX4HCOXACYSB98/PCB+Benesov_Dr%C3%A1%C5%BEkov%C3%A1n%C3%AD_0339.jpg Technologie (Video grün) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618051094208-EEAPOSCVAPA0496AAR2O/PCB+Benesov_testery_0502.jpg Technologie (Video grün) - Elektrické a optické testery Optický tester umožňuje porovnání motivu vnitřních vrstev s origiinální předlohou v Gerber datech. Zařízení lze využít i pro kontrolu filmových předloh. Elektrické testery ATG A5 pracují na principu “flying probes”, který zaručuje vysokou přesnot a spolu s využitím patentované metody “field measurement” i rychlost a 100%-ní spolehlivosti testování plošných spojů na zkraty a přerušení. S volitelným systémem “soft touch” u ATG A5S lze spolehlivě testovat i plošné spoje z tenkých a flexibilních materiálů od 0,15 mm. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618053583678-G5U7H4GGDWF80ZECDJ63/PCB_Benesov_direct-imaging_02_sq.jpg Technologie (Video grün) - Direct Imaging - přímý osvit Přesnost, vysoké rozlišení a spolehlivost jsou vlastnostmi této moderní technologie přímého nanesení motivu na desky plošného spoje potažené fotoresistem nebo nepájivou maskou. Osvity pracují v novém klimatizovaném čistém prostoru s filtrovanou cirkulací vzduchu. Dosažená přesnost ± 9µm a opakovatelnost ±4µm jsou standardní parametry. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618053361808-T2196V3ZW5UUOEU5JBM5/PCB_Benesov_direct-imaging_01.jpg Technologie (Video grün) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618053380017-PY3FYIEDPPP80YURAVVX/MIVA_PCB_Benesov_direct-imaging_02.jpg Technologie (Video grün) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618053372968-2WA3MJMEEPOW6OTO2DBS/MIVA_PCB_Benesov_direct-imaging.jpg Technologie (Video grün) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618144047319-FJ95SQ5EJ8V4AMM6NZFD/Camtec-1.jpg Technologie (Video grün) - Optický tester CAMTEK Phoenix HDI Díky vysokému rozlišení kamery a LED osvětlení je tento tester schopen nalézt všechny druhy chyb v motivech na objektech od 30 µm. Maximální velikost panelu DPS: 762 x 660mm Maximální rychlost: 220 stran za hodinu Tloušťka DPS: 0,025 – 5mm Možnost kontroly všech typů Cu folií, pozlacených povrchů, filmových předloh, fotorezistu, teflonových, keramických a dalších nízkokontrastních materiálů. Zařízení jsme zakoupili s přídavným modulem pro přesné kontrolní 2D měření DPS https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618144252155-4WQMMQL8Y4F3K8DDEPU3/PCB+Benesov_Nep%C3%A1jiv%C3%A1+maska.jpg Technologie (Video grün) - Nepájivá maska Standardní zelenou matnou nepájivou masku nanášíme na clonovacím zařízení MASS s automatickou regulací viskozity a teploty. Barevné nepájivé masky nanášíme technologií sítotisku. Dle požadavku dokážeme vyrobit plošný spoj s černou, červenou, modrou a bílou maskou. Používáme bílou masku, která je odolná proti zažloutnutí při tepelném namáhání. Tloušťka nepájivé masky se na ploškách pohybuje v průměru 20 µm a na hranách vodičů garantujeme minimálně 10 µm. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618144503975-JIDPCEITIAFK4V6IX4BF/PCB+Benesov_Potisk.jpg Technologie (Video grün) - Potisk povrchu hotových spojů Potisk zelené nepájivé masky na povrchu hotových spojů provádíme potiskovým strojem řízeným výrobními daty ze sítě, anebo klasickým sítotiskem. Standardně používáme bílou barvu. V případě bílé nepájivé masky nebo požadavku zhotovíme potisk černou barvou. Minimální tloušťka čáry je 0,15 mm, minimální velikost písma 0,8 mm. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618144847344-D2677SXVTUBOI4RO1HTR/PCB+Benesov_impedance.jpg Technologie (Video grün) - Řízená impedance Její mĕření a návrh layoutu Vyrábíme DPS s řizenou impedancí se standardní tolerancí ±10% a s návrhem mĕřícího kuponu. Navrhujeme i ovĕřujeme skladby plošných spojů pomocí moderních softwarových nástrojů. K vyrobeným spojům dodáváme protokol výsledků mĕření. https://www.pcb-benesov.cz/o-spolecnosti-2 daily 0.75 2021-10-16 https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1624459585185-4F7STBDZRWKEKAR7OQK6/Eva+Vr%C3%A1nkov%C3%A1.jpg O nás (Video klein über vimeo) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1624460318461-5FYEJ1937Y39E7OVPEZF/Ing.+Bohumil+Blahu%C5%A1.jpg O nás (Video klein über vimeo) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1624460348948-GX9MQLD572QWGEO048DV/Petr+Campodonico.jpg O nás (Video klein über vimeo) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1624460438046-EWY3MUW7VQE0JB62V1UU/Ludmila+Svatkov%C3%A1.jpg O nás (Video klein über vimeo) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1624460901796-L5RXBI6FM7QD979G0RG3/Iva+Komendov%C3%A1.jpg O nás (Video klein über vimeo) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1624461023571-4Z8HKYO3AV2926LP9APB/Ing.+Lukas+V%C3%ADtek.jpg O nás (Video klein über vimeo) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1624461189673-NNABRA6HX4M8M5M93XFX/Ing.+Karel+Vacek.jpg O nás (Video klein über vimeo) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1624462077663-0GV5QP2QNAXD26ZOABUS/Miroslav+Dub.jpg O nás (Video klein über vimeo) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1624462204227-X6HXMYLTXZ6YGSYA05V0/Ivana+Hej%C4%8Dlov%C3%A1.jpg O nás (Video klein über vimeo) https://www.pcb-benesov.cz/cz/home daily 1.0 2026-03-02 https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618245605491-P1N8J2AOWDVLAVJM7EJ6/PCB+LOGO+wide+%23779271.png PCB Benesov CZ home https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618145677486-AF1ZXX6LSWREASKP1A5W/Sablony+laser.jpg PCB Benesov CZ home - ŠABLONY pro nanášení pájecích past a lepidel https://www.pcb-benesov.cz/cz/valna-hromada-2025 daily 0.75 2025-05-20 https://www.pcb-benesov.cz/cz/home-1 daily 0.75 2026-03-02 https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618245605491-P1N8J2AOWDVLAVJM7EJ6/PCB+LOGO+wide+%23779271.png Home (Copy) https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1617029270384-D1SD3GPWVFWSOIXBCH5K/PCB+Leiterplatte+printed+curcuit+board+plo%C5%A1n%C3%BD+spoje.png Home (Copy) - PLOŠNÉ SPOJE standardně vyráběné desky plošných spojů https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1635935913986-T9K6A18JOT7ABTXN8205/PCB+Flexboard.png Home (Copy) - FLEXBOARD Používáme Cu 18µm nebo 35µm, kapton 50µm, v případě jednostranných DPS ještě 25µm lepidlo mezi kaptonem a Cu folií. Flexboard vyrábíme pro jednostranné i oboustranné flexibilní spoje s tloušťkou základní folie od 9µm do 35µm. Testování provádíme na elektrických prstových testerech. Pro zpevnění konců pro připojení, jako např. pro zasunutí do konektorů, zesilujeme požadovanou tloušťku. Mezi standardní povrchové úpravy patří imersní zlato nebo imersní cín. Na přání provádíme aplikace flexibilní masky. Jako výchozí materiál používáme Pyralux Cu 18µm nebo 35µm, kapton 50µm. V případě jednostranných DPS je použito ještě lepidlo o tloušťce 25µm mezi kaptonem a Cu folií. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/e31b3a2d-ba84-489f-9326-c362b23428c8/ThermoClad_new.png Home (Copy) - THERMAL CLAD Thermal Clad firmy Bergquist se skladbou materiálu 1,57mm Al podložka + 0,075mm dielektrikum + 70µm CU se, podle použitého typu materiálu, vyznačuje termální vodivostí od 2,4W/m-K (HP-06503) do 7,5W/m-K(HP-03015) s dielektrickou pevností do 8,5kVA https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1635945104400-SU0XPIN7UXHR70HURQVJ/PCB+Flex-Rigid.png Home (Copy) - FLEX-RIGID Kombinace Flex Rigid: Rigidní části mohou být oboustranné i vícevrstvé spoje. Flexibilní část stejně tak jednostranná nebo oboustranná. Pro povrchovou úpravu standardně používáme chemické zlato nebo chemický cín. Možnost kombinace flexibilní masky s klasickou nepájivou maskou. https://images.squarespace-cdn.com/content/v1/6061a66f2dd55945085dee3a/1618145677486-AF1ZXX6LSWREASKP1A5W/Sablony+laser.jpg Home (Copy) - ŠABLONY pro nanášení pájecích past a lepidel https://www.pcb-benesov.cz/cz/kontaktujte-nas-poptavky-a-objednavky-2 daily 0.75 2026-03-02