Produkty

STANDARDNĚ VYRÁBĚNÉ DESKY PLOŠNÝCH SPOJŮ

  • Jednostranné
  • Jednostranné s podkladem hliníku - THERMAL CLAD
  • Oboustranné
  • 4 až 12 vrstvé
  • Flexibilní spoje jednostranné a oboustranné
  • Flex-Rigid spoje

THERMAL CLAD

Thermal clad firmy Bergquist se skladbou materiálu 1,57mm Al podložka + 0,075mm dielektrikum + 70µm CU se, podle použitého typu materiálu, vyznačuje termální vodivostí od 2,4W/m-K (HP-06503) do 7,5W/m-K(HP-03015) s dielektrickou pevností do 8,5kVAC

FLEXBOARD

Používáme Cu 18µm nebo 35µm, kapton 50µm, v případě jednostranných DPS ještě 25µm lepidlo mezi kaptonem a Cu folií. Flexboard vyrábíme pro jednostranné i oboustranné flexibilní spoje s tloušťkou základní folie od 9µm do 35µm. Testování provádíme na elektrických prstových testerech. Pro zpevnění konců pro připojení, jako např. pro zasunutí do konektorů, zesilujeme požadovanou tloušťku.
Mezi standardní povrchové úpravy patří imersní zlato nebo imersní cín. Na přání provádíme aplikace flexibilní masky. Jako výchozí materiál používáme Pyralux Cu 18µm nebo 35µm, kapton 50µm. V případě jednostranných DPS je použito ještě lepidlo o tloušťce 25µm mezi kaptonem a Cu folií.

FLEX-RIGID

Kombinace Flex Rigid: Rigidní části mohou být oboustranné i vícevrstvé spoje. Flexibilní část stejně tak jednostranná nebo oboustranná. Pro povrchovou úpravu standardně používáme chemické zlato nebo chemický cín. Možnost komobinace flexibilní masky s klasickou nepájivou maskou.

ŠABLONY PRO NANÁŠENÍ PÁJECÍCH PAST A LEPIDEL

Šablonové plechy (NEREZ) řezané laserem tloušťky: 0,1 mm, 0,15 mm, 0,2 mm
Šablonové plechy (CuNi, CuSn6) leptané tloušťky: 0,25 mm, 0,3 mm

Close Menu