Technologie
- Pokovení Cu
- Vodiče, izolační mezery
- Zlacení
- Immerzní cín
- Organický povlak (OSP)
- Povrchové předúpravy MEB
- HAL (Hot Air Levelling)
- Šablony a značení laserem
- Plnění otvorů
- Laminace vícevrstvých spojů
- Vrtání a frézování
- Drážkování
- Rentgenová registrace
- Elektrický a optický test
- Optický tester CAMTEK Phoenix HDI
- Expozice
- Nepájivá maska
- Potisk
- Řízená impedance
Organické povlaky
OSP (Organic Surface Protection) vytváří na upraveném měděném povrchu tenký film organických derivátů v tloušťce pouze 0,2 – 0,5 µm.
Zachová dokonalou rovinnost povrchu, spolehlivě chrání měď před oxidací a vydrží 2x průchod reflow.
Tato povrchová úprava je vhodná i pro pájení bez Pb, není energeticky náročná a je šetrnější k životnímu prostředí.
