OSP (Organic Surface Protection) vytváří na upraveném měděném povrchu tenký film organických derivátů v tloušťce pouze 0,2 – 0,5 µm.

Zachová dokonalou rovinnost povrchu, spolehlivě chrání měď před oxidací a vydrží 2x průchod reflow.

Tato povrchová úprava je vhodná i pro pájení bez Pb, není energeticky náročná a je šetrnější k životnímu prostředí.