Vorbehandlung der Kupfer Oberfläche

Die vertikale Bearbeitungsanlage MecEtchBond ist zur Vorbehandlung der Kupfer – Oberfläche vor weiteren Folgeprozessen. Die Anlage gewährt perfekte Adhäsion der Lötstoppmaske und auch des Photoresists bei Photoprozessen.

Das Prinzip besteht aus Wegätzen von 1μm Kupfer Oberfläche und Erzeugung spezifisch rauer Struktur.

MecEtchBond
Menü schließen