Metallisierung mit Kupfer

Metallisierung mit Kupfer findet in einer automatischen galvanischen Linie statt, welche aus zwei Prozessgruppen besteht. In der ersten Gruppe wird eine dünne Kupferschicht von 3-5μm aufgetragen. In der zweiten Gruppe werden nur das Motiv und die Bohrungen mit Kupferdicke von 20μm beschichtet.

Die gesammte Kupferdicke beträgt ca. 25μm, garantiert sind 20μm. Die gleichen Werte gelten auch für blinde Bohrungen.

Für die Metallisierung werden geregelte DC- und auch pulsierende Netzteile verwendet.

PCB Benesov_27.6.08_0886
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