Basismaterial

Zur Herstellung von Leiterplatten werden folgende Basismaterialien verwendet:

DE104, IS 400, IS620, IS410, PCL370HR, Kupferdicke [µm]: 9, 12 ,18, 35, 70, 105, 140, 210, 400

AD 250, 350, 450, 600  pim low, 25N,  TC600, CLTE-AT, Diclad 880

4003, 4350, 3010, Duroid 5880

Zusammensetzung 1,57 mm Al Unterlage + 0,075 mm Dielektrikum + 70µm Cu  

18µm oder 35µm Kupfer, 50µm Kapton. Bei einseitigen Platten noch 25µm Klebstoff zwischen Kapton und Kupfer

Bei Verwendung von Standardmaterialien (DE104, IS 400) bieten wir die Kupferdicke von 9µm bis 400µm und Lagenzahl von Multilayer bis 12 an.

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