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BASISMATERIAL

Zur Herstellung von Leiterplatten werden folgende Basismaterialien verwendet:

 

ISOLA DE104, IS 400, IS620, IS410, PCL370HR, Kupferdicke [µm]: 9, 12 ,18, 35, 70, 105, 140, 210, 400 
ARLON

AD 250, 350, 450, 600  pim low, 25N,  TC600, CLTE-AT, Diclad 880

ROGERS 4003, 4350, 3010,Duroid 5880
THERMAL CLAD Zusammensetzung 1,57 mm Al Unterlage + 0,075 mm Dielektrikum + 70µm Kupfer 
FLEX-MATERIAL PYRALUX    18µm oder 35µm Kupfer, 50µm Kapton. Bei einseitigen Platten noch 25µm Klebstoff zwischen Kapton und Kupfer

 

Bei Verwendung von Standardmaterialien (DE104, IS 400) bieten wir die Kupferdicke von 9µm bis 400µm und Lagenzahl von Multilayer bis 12 an.