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AKTUALITÄTEN


Gesteuerte Impedanz

 

 

Wir stellen Leiterplatten mit definierter Impedanz in Standardtoleranzen ±10% her, inkl. Design vom Messkupon.

Das Design und das Layup werden mit Hilfe modernster Software verifiziert.

Die hergestellten Leiterplatten werden von Messprotokollen begleitet.

 

 


Direct Immaging

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Zwei neu installierte Imager MIVA 2015 duo zur direkten Belichtung der mit Photoresist oder Lötstopplack beschichteten Leiterplatten garantieren sehr hohe Auflösung und Zuverlässigkeit. Die erzielte Genauigkeit ± 9µm und Wiederholbarkeit ± 4µm sind Standardparameter. Diese Methode eliminiert die Verwendung von Vorlagefilmen sowie die Manipulation mit ihnen.   

 


Vakuum Verpackung

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Neue Vakuum-Verpackungsmachine in unserer Versandabteilung sorgt für besseren Schutz der Leiterplatten im Versand.

Die Kunden erhalten Ihre Leiterplatten in hochwertigen Schutzumschlägen aus PP, PE oder ESD.



Zweiter optischer Tester installiert

Optischer Tester PHOENIX HDI - scharf, schnell und klug 

 Mehrere Zonen, mehrere Schritte, mehrere Zeilen und kluge Algorithmen welche bieten:

-  Ausgezeichnete Auflösung mit optimiertem Verhältnis von kritischen und nicht kritischen Defekten.

-  Kürzeste Zwischenoperation Pausen

-  Einfache und schnelle Parametrisierung

-  Offene Software Architektur für einfaches Anpassen bei neuen Anwendungen und Technologien

 

Phoenix HDI  ist zur Kontrolle alle Cu-Folien, Goldoberflächen, Filmvorlagen, Photoresist Lagen, Keramik- und Teflon Materialien sowie anderen Nieder Kontrast Materialien bestimmt. Mit hoher Kameraauflösung und LED Beleuchtung werden die kleinsten Defekte auf Objekten von 30μm entdeckt.

MERKMALE:

-  Die maximale Panelgrösse der Leiterplatte beträgt 762 x 660mm

-  Maximale Geschwindigkeit: 220 Seiten/Stunde

-  Leiterplattendicke: 0,025 bis 5mm



Füllung von Bohrungen

Füllung von durchkontaktierten Bohrungen

Neue Anlage zur Füllung der durchkontaktierten Bohrungen mit Plugin Paste PP2795 wurde vor kurzem installiert.

Die Paste wird unter Druck in die bestimmten und vorher durchkontaktierten Bohrungen gepresst und danach thermisch ausgehärtet.

Die Durchkontaktierung ist ausserordentlich stabil und chemisch und thermisch widerstandsfähig.

Die verwendete Paste erfüllt die strengen Kriterien der Nicht-Brennbarkeit (V0), ist thermisch widerstandsfähig beim Verlöten mit bleifreiem Lot und ist UL zertifiziert